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74AHC30BQ产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- OM10073 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
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- MPC8547EHXAUJ - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- PTN3341D,112 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- SA615D/01,118 - 射频和无线 > 射频混频器



74AHC30BQ - 8输入与非门
74AHC30BQ是NXP恩智浦公司的一款与非门产品,74AHC30BQ是8输入与非门,本站介绍了74AHC30BQ的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74AHC30BQ相关的NXP元器件型号供参考。
74AHC30BQ - 8输入与非门 - 与非门 - 门 - 恩智浦
产品描述
74AHC30;74AHCT30是高速硅栅CMOS器件,与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。该类器件的规格符合JEDEC标准No. 7-A。
74AHC30;74AHCT30提供一个8输入与非功能。
产品特性和优势
- 平衡传播延迟
- 所有输入都具有施密特触发动作
- 输入接受高于VCC的电压
- 输入电平:
- 对于74AHC30:CMOS电平
- 对于74AHCT30:TTL电平
- ESD保护:
- HBM JESD22-A114E超过2000 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
- CDM JESD22-C101C超过1000 V
- 多种封装选择
- 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
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