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MC33FS6502LAE供应商

产品参考图片

MC33FS6502LAE

制造厂商：NXP（恩智浦）

类别封装：电源管理IC - 电源管理 - 专用型，产品封装：48-LQFP

技术参数：SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO

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参数详情：

制造商产品型号：MC33FS6502LAE

制造商：NXP（恩智浦半导体）

描述：SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO

产品系列：电源管理IC - 电源管理 - 专用型

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

应用：系统基础芯片

电流-供电：-

电压-供电：1V ~ 5V

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

产品封装：48-LQFP

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