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    LFBGARBTCO
  • 制造厂商：NXP（恩智浦）
  • 类别封装：可编程适配器，插座，模块/板类型：适配器板
  • 技术参数：SOCKET MINI GRID 272-1.27 BGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：LFBGARBTCO
  • 制造商：NXP（恩智浦半导体）
  • 描述：SOCKET MINI GRID 272-1.27 BGA
  • 系列：可编程适配器，插座
  • 零件状态：停产
  • 模块/板类型：适配器板
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