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TDZ18J产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- BZX585-B6V8,135 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- MIMX9351DVVXMABR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
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- LS1021AXE7KQB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- S9S12VR16F0MLC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- BB172X - 分立半导体产品 > 二极管 > 可变电容(变容器,可变电抗器)
- 74LV32PW,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- MC9RS08KB4CSG - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TJA1049T/3J - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- OM13097UL - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- FRDM-K64F - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- TDA8932BT/N2,112 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- S32M244LCABMKHST - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器



TDZ18J - 单倍齐纳二极管
TDZ18J是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,TDZ18J是单倍齐纳二极管,本站介绍了TDZ18J的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与TDZ18J相关的NXP元器件型号供参考。
TDZ18J - 单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 非重复性峰值逆向功率损耗:≤ 180 W
- 低差分电阻
- 总功耗:≤ 500 mW
- 符合AEC-Q101标准
- 极小型塑料封装,适合表面贴装设计
产品应用
- 一般稳压功能
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