TDA8950是高效率D类音频功率放大器。扬声器负载阻抗为4Ω的典型输出功率为2 x 150 W。

TDA8950采用HSOP24和DBS23P这两种功率封装。该放大器在+-12.5 V至+-40 V的宽电源电压范围下工作，具有低静态电流消耗。

• HSOP24和DBS23P封装与TDA8920B针脚兼容
• +-12.5 V至+-32.5 V对称的工作电源电压范围
• 立体声全差分输入，可用作立体声单端(SE)或单声道桥接式负载(BTL)放大器
• 典型应用中的高输出功率：
  • SE 2 x 150 W，RL = 4 Ω (VP = +-37 V)
  • SE 2 x 170 W，RL = 4 Ω (VP = +-39 V)
  • 1SE 2 x 100 W，RL = 6 Ω (VP = +-37 V)
  • BTL 1 x 300 W，RL = 8 Ω (VP = +-37 V)
• 低噪声
• 平稳无爆音启动和关闭
• 零死区时间开关
• 固定频率
• 内部或外部时钟
• 高效率
• 低静态电流
• 高级保护策略：电压保护和输出电流限制
• 热折返(TFB)
• SE应用中30 dB和BTL应用中36 dB的固定增益
• 可完全防止负载两端短路
• BTL配置中的BD调制

• DVD
• 小型和微型接收器
• 单机家庭影院(HTIAB)系统
• 大功率扬声器系统

• PLVA6xxA series - 低压雪崩稳压器二极管
• BC848W - 30 V，100 mA NPN通用晶体管
• 74AUP2G06GM - 低功耗双路反相器，带开漏输出
• KTY81 - 硅温度传感器
• NX3L2G384GM - 双低电阻单刀单掷模拟开关
• PESD3V3C1BSF - Ultra low capacitance bidirectional ESD protection diode
• PSMN1R2-30YLD - N沟道30 V，1.2 mΩ逻辑电平MOSFET，采用LFPAK56封装，使用NextPowerS3技术
• 74LVCV2G66DP - 过压容限双向开关
• 74VHCT32PW - 四路2输入或门
• 74HC4066DB - 四路单刀单掷模拟开关