
PZU7.5B2技术文档下载:
PZU7.5B2产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- 74LV174DB,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
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- SC68C752BIB48,151 - 集成电路(IC) > 接口 > UART(通用异步接收器发送器)
- MCIMX6G1AVM05AA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- BZX84-B11,215 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- MC9S08PL8SCTJR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TDA8569Q/N1C,112 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- MC33FS4503NAE - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- SE97TP,147 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热管理
- MC9S08PT60AVLF - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- TDA8541T/N1,112 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- UJA1065TW/3V3,518 - 集成电路(IC) > 接口 > 专用



PZU7.5B2 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU7.5B2是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,PZU7.5B2是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了PZU7.5B2的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PZU7.5B2相关的NXP元器件型号供参考。
PZU7.5B2 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:310 mW
- 容差系列:B:约5 %;B1、B2、B3:环比,约2 %
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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