
PZU6.8B3技术文档下载:
PZU6.8B3产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- P2041NSE1NNB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- FS32K116VFT0MLFT - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TJA1100HNZ - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- PHU78NQ03LT,127 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- PESD3V3U1UB,115 - 未分类 > 未分类
- 74HC244PW,118 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- MC56F84442VLH - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- SPC5603CF2CLL6 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MFS2612AMDA0ADR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- 74LVCH32374AEC/G:5 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器



PZU6.8B3 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU6.8B3是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,PZU6.8B3是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了PZU6.8B3的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PZU6.8B3相关的NXP元器件型号供参考。
PZU6.8B3 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:310 mW
- 容差系列:B:约5 %;B1、B2、B3:环比,约2 %
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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