
PZU5.6B1技术文档下载:
PZU5.6B1产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- 74ALVCH162827DGG:1 - 未分类 > 未分类
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- ADC1004S030TS/C1,1 - 未分类 > 未分类
- MC56F8002VWLR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PIP3101-A,127 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- MK26FN2M0CAC18R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- BC856BT,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
- MK30DX128VMC7 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MCIMX6QP7CVT8AB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- SPC5603BK0MLL6 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- MCIMX51EVKJ - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- MPC8358EVVAGDGA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器



PZU5.6B1 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU5.6B1是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,PZU5.6B1是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了PZU5.6B1的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PZU5.6B1相关的NXP元器件型号供参考。
PZU5.6B1 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:310 mW
- 容差系列:B:约5 %;B1、B2、B3:环比,约2 %
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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