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PZU4.7B3产品应用图解：
NXP恩智浦芯片：
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- MCIMX31DVMN5D - 集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 2N7002CK,215 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
- BZX884-C6V8,315 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- MIMX8MN5DVPIZAA - 集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- HEF4049BT,652 - 集成电路（IC） > 逻辑 > 门和反相器
- S9S08LG16J0CLH - 集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- S912XEG128BVAA - 集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 74LVC38ADB,112 - 集成电路（IC） > 逻辑 > 门和反相器
- MC33PF8100CDES - 集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电源管理 - 专用
PZU4.7B3 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU4.7B3是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品，PZU4.7B3是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管，本站介绍了PZU4.7B3的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与PZU4.7B3相关的NXP元器件型号供参考。
PZU4.7B3 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管，采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件（SMD）塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗：310 mW
- 容差系列：B：约5 %；B1、B2、B3：环比，约2 %
- 小型塑料封装，适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围：标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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