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PZU3.0B2产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- 74HC125PW,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- FS32K144HNT0MLHR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MRF6S21100HSR3 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
- 74AHCT245D,118 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- MCXA174VLF - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 2N7002BKW,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- PCA9675DB,118 - 集成电路(IC) > 接口 > I/O 扩展器
- SPC5607BAVLU6 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- LPC812M101JD20J - 嵌入式 - 微控制器
- MPC8533VJAQGA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MCIMX286DVM4BR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器



PZU3.0B2 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU3.0B2是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,PZU3.0B2是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了PZU3.0B2的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PZU3.0B2相关的NXP元器件型号供参考。
PZU3.0B2 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:310 mW
- 容差系列:B:约5 %;B1、B2、B3:环比,约2 %
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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