
PZU16B1技术文档下载:
PZU16B1产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- 74HC244D,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- MC68MH360AI25VL - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
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- PBSS4041PT,215 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
- MMA6823ALKGWR2 - 传感器,变送器 > 运动传感器 > 加速计
- PHP29N08T,127 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
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- SFS2613HMDDJADR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- LPC1111FHN33/102,5 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC9S08DZ32MLC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TDF8531HH/N2/S710Y - 线性 - 放大器 - 音频
- TEA1892ATS/1H - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源控制器,监视器
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PZU16B1 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU16B1是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,PZU16B1是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了PZU16B1的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PZU16B1相关的NXP元器件型号供参考。
PZU16B1 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:310 mW
- 容差系列:B:约5 %;B1、B2、B3:环比,约2 %
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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