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- TDA1593T/V3,112 - 射频和无线 > RF 解调器
- BGU7041,115 - 射频和无线 > 射频放大器
- PCA9601DPZ - 集成电路（IC） > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
- LPC1765FET100,551 - 集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- MKL02Z8VFG4 - 集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- PTN3310D,118 - 集成电路（IC） > 逻辑 > 转换器，电平移位器
- MC9S12DT128CPV - 集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- MC9S12GC32CPBE - 嵌入式 - 微控制器
- NX5DV330PW,112 - 集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关 - 特殊用途
- OM10048 - 开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- 1PS76SB21,115 - 分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
PMEG2010EPK - 20 V、1 A低VF MEGA肖特基势垒整流二极管
PMEG2010EPK是NXP恩智浦公司的一款肖特基二极管(> 200 mA）产品，PMEG2010EPK是20 V、1 A低VF MEGA肖特基势垒整流二极管，本站介绍了PMEG2010EPK的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与PMEG2010EPK相关的NXP元器件型号供参考。
PMEG2010EPK - 20 V、1 A低VF MEGA肖特基势垒整流二极管 - 肖特基二极管(> 200 mA） - 二极管 - 恩智浦
产品描述
平面高能效通用型(MEGA)肖特基势垒整流器，带集成应力保护环，采用超小型无引脚DFN1608D-2 (SOD1608)表面贴装设备（SMD）塑料封装，具有可见且可焊的侧焊盘。
产品特性和优势
- 平均正向电流：IF(AV) ≤ 1 A
- 反向电压：VR ≤ 20 V
- 低正向导通电压VF ≤ 415 mV
- 低反向电流
- 符合AEC-Q101标准
- 可焊侧焊盘
- 封装高度典型值：0.37 mm
- 超小型和无引脚SMD塑料封装
产品应用
- 低压整流
- 高效DC-DC转换
- 开关模式电源
- 用于移动应用的LED背光
- 低功耗应用
- 超高速开关
- 反向极性保护
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