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PMEG2010BELD产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- 74ABT841DB,118 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
- KMPC8349EZUAJF - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
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- MF1SPLUS6001DA4/03 - 射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
- UJA1167ATK/0Z - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- MPC862TVR100B - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- SC16C850IET,115 - 集成电路(IC) > 接口 > UART(通用异步接收器发送器)
- FS32K144HNT0CLLR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MK51DX256CLL10 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MMA1200D - 传感器,变送器 > 运动传感器 > 加速计
- TJA1049T,118 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- MPXA6115AC6U - 压力传感器、变送器



PMEG2010BELD - 20 V、1 A低VF MEGA肖特基势垒整流二极管
PMEG2010BELD是NXP恩智浦公司的一款肖特基二极管(> 200 mA)产品,PMEG2010BELD是20 V、1 A低VF MEGA肖特基势垒整流二极管,本站介绍了PMEG2010BELD的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PMEG2010BELD相关的NXP元器件型号供参考。
PMEG2010BELD - 20 V、1 A低VF MEGA肖特基势垒整流二极管 - 肖特基二极管(> 200 mA) - 二极管 - 恩智浦
产品描述
平面高能效通用型(MEGA)肖特基势垒整流器,带集成应力保护环,采用超小型无引脚SOD882D (DFN1006D-2)表面贴装设备(SMD)塑料封装,具有可见且可焊的侧焊盘。
产品特性和优势
- 平均正向电流:IF(AV) ≤ 1 A
- 反向电压:VR ≤ 20 V
- 低正向导通电压VF ≤ 490 mV
- 符合AEC-Q101标准
- 超小型和无引脚SMD塑料封装
- 可焊侧焊盘
- 封装高度典型值:0.37 mm
产品应用
- 低压整流
- 高效DC-DC转换
- 开关模式电源
- 反向极性保护
- 低功耗应用
- 超高速开关
- 用于移动应用的LED背光
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