
PEMB18技术文档下载:
PEMB18产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- TEF6730HW/V1S,557 - 射频和无线 > 射频接收器
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- LS1018AXE7HNA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MCIMX31DVMN5D - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- 74HC221DB,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 多谐振荡器
- HTMS8101FTK/AF,115 - 射频和无线 > RFID 应答器、标签
- MC9S12P64CQK - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- S9S12D64F0CFUE - 嵌入式 - 微控制器
- SPC5604SF2VLQ6 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MPC8275CZQMIBA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MIMX8SL3AVNFZAB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- TJA1040T/V,118 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器



PEMB18 - PNP/PNP配电阻晶体管;R1 = 4.7 kΩ,R2 = 10 kΩ
PEMB18是NXP恩智浦公司的一款RET 100mA/50V产品,PEMB18是PNP/PNP配电阻晶体管;R1 = 4.7 kΩ,R2 = 10 kΩ,本站介绍了PEMB18的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PEMB18相关的NXP元器件型号供参考。
PEMB18 - PNP/PNP配电阻晶体管;R1 = 4.7 kΩ,R2 = 10 kΩ - RET 100mA/50V - 配备电阻的晶体管(RET) - 恩智浦
产品描述
PNP/PNP双配电阻晶体管(RET),采用表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 100 mA的输出电流能力
- 内置偏置电阻
- 电路设计更为简化
- 元器件数量更少
- 贴片成本更低
- 符合AEC-Q101标准
产品应用
- 低电流外设驱动器
- 控制IC输入
- 可在数字应用中替代通用晶体管
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