
PBSS4630PA技术文档下载:
PBSS4630PA产品应用图解:
NXP恩智浦芯片:
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- 74HCT163N,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 计数器,除法器
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- S9S12G128AMLH - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- BUK9E1R8-40E,127 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- MPC860DTCZQ50D4 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- PSMN9R0-30LL,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- MC9S08DN60MLH - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器



PBSS4630PA - 30 V,6 A NPN低V_CEsat (BISS)晶体管
PBSS4630PA是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS4630PA是30 V,6 A NPN低V_CEsat (BISS)晶体管,本站介绍了PBSS4630PA的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS4630PA相关的NXP元器件型号供参考。
PBSS4630PA - 30 V,6 A NPN低V_CEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
NPN低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管,采用超薄SOT1061无引脚小型表面贴装器件(SMD)塑料封装,具有中等功率能力。
PNP补充产品:PBSS5630PA。
产品特性和优势
- 低集电极-发射极饱和电压VCEsat
- 高集电极电流能力IC和ICM
- 所需的印刷电路板(PCB)面积相比传统晶体管的更小
- 外露式热沉,可实现出色的热、电传导性能
- 无引脚小型SMD塑料封装,具有中等功率能力
产品应用
- 负载开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
- 充电电路
- 电源开关(例如:马达、风扇)
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