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PBSS303NX产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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PBSS303NX - 30 V、5.1 A NPN低VCEsat (BISS)晶体管
PBSS303NX是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS303NX是30 V、5.1 A NPN低VCEsat (BISS)晶体管,本站介绍了PBSS303NX的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS303NX相关的NXP元器件型号供参考。
PBSS303NX - 30 V、5.1 A NPN低VCEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
NPN低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管,采用SOT89 (SC-62/TO-243)小型和扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
PNP补充:PBSS303PX。
产品特性和优势
- 低集电极-发射极饱和电压VCEsat
- 高集电极电流能力IC和ICM
- 高集电极电流增益:hFE(高IC时)
- 发热量更低、能效更高
- 与传统晶体管相比,所需的印刷电路板(PCB)面积更少
- 符合AEC-Q101标准
产品应用
- DC-DC转换
- MOSFET栅极驱动
- 电机控制
- 充电电路
- 电源开关(如电机、风扇)
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