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PBLS6002D产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- SAC57D54HCVMOR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MPC536CZP40 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TJA1124BHG/1Z - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
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- MKL02Z16VFG4 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC705C8ACBE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- BFG25AW/X,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管
- PEMI1QFN/HG,315 - 滤波器 > EMI/RFI 滤波器(LC,RC 网络)
- MPC860TCZQ66D4 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- 88W8897PB1-NMJE/AZ - 射频和无线 > 射频收发器 IC



PBLS6002D - 60 V PNP BISS负载开关
PBLS6002D是NXP恩智浦公司的一款低VCEsat(BISS)负载开关产品,PBLS6002D是60 V PNP BISS负载开关,本站介绍了PBLS6002D的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBLS6002D相关的NXP元器件型号供参考。
PBLS6002D - 60 V PNP BISS负载开关 - 低VCEsat(BISS)负载开关 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管和NPN配电阻晶体管(RET),采用SOT457 (SC-74)小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 低VCEsat (BISS)晶体管和配电阻晶体管,采用单个封装
- 低阈值电压(<1 V)(与MOSFET相比)
- 需要低驱动功耗
- 空间节约型解决方案
- 元器件数量更少
产品应用
- 电源线路开关
- 电池充电器开关
- 用于LED、驱动器和背光应用的高端开关
- 便携式设备
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