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PBLS4003D产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- UJA1066TW/5V0/T,51 - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- LPC55S69JBD100E - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- SPC5604BF2VLH6R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MRF9030NBR1 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
- FS32K118LAT0VLHR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MPC8541VTAJD - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- NTA53321G0FTTZ - 射频和无线 > RFID 应答器、标签
- MC9S12DG128VFUE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74LVC2G126GT/S500115 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- A5G35S008NT6 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET



PBLS4003D - 40 V PNP BISS负载开关
PBLS4003D是NXP恩智浦公司的一款低VCEsat(BISS)负载开关产品,PBLS4003D是40 V PNP BISS负载开关,本站介绍了PBLS4003D的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBLS4003D相关的NXP元器件型号供参考。
PBLS4003D - 40 V PNP BISS负载开关 - 低VCEsat(BISS)负载开关 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管和NPN配电阻晶体管(RET),采用SOT457 (SC-74)小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 低VCEsat (BISS)晶体管和配电阻晶体管,采用单个封装
- 低阈值电压(<1 V)(与MOSFET相比)
- 需要低驱动功耗
- 空间节约型解决方案
- 元器件数量更少
产品应用
- 电源线路开关
- 电池充电器开关
- 用于LED、驱动器和背光应用的高端开关
- 便携式设备
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