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PBLS4002D产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MPC8313EZQAFFC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- SC16C752BIBS,128 - 集成电路(IC) > 接口 > UART(通用异步接收器发送器)
- MCHRC908JK3CPE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- P2020PSE2KZA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- 74LVT10PW,118 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
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- FS32K116LFT0VFMT - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- BUK1M200-50SDLD,11 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- MC9S08RE16CFJE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TEA1936XDB1533UL - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- MRF6V3090NBR5 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET



PBLS4002D - 40 V PNP BISS负载开关
PBLS4002D是NXP恩智浦公司的一款低VCEsat(BISS)负载开关产品,PBLS4002D是40 V PNP BISS负载开关,本站介绍了PBLS4002D的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBLS4002D相关的NXP元器件型号供参考。
PBLS4002D - 40 V PNP BISS负载开关 - 低VCEsat(BISS)负载开关 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管和NPN配电阻晶体管(RET),采用SOT457 (SC-74)小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 低VCEsat (BISS)晶体管和配电阻晶体管,采用单个封装
- 低阈值电压(<1 V)(与MOSFET相比)
- 需要低驱动功耗
- 空间节约型解决方案
- 元器件数量更少
产品应用
- 电源线路开关
- 电池充电器开关
- 用于LED、驱动器和背光应用的高端开关
- 便携式设备
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