13个二极管和11个电阻的阵列设计用于保护下游元件免受高达15 kV的静电放电(ESD)电压损坏。该器件采用1.56 mm x 1.56 mm晶圆级芯片封装(WLCSP)（利用单芯片硅半导体技术制造）。

这些特性使得该器件非常适合高度要求具有最小尺寸的应用，如手机、无绳电话和个人数字设备。

• 符合危险物质使用限制(RoHS)标准的无铅封装，无卤/无锑（符合“深绿”标准）
• 适用于microSD记忆卡通道的集成式ESD保护、电磁干扰(EMI)和RF滤波
• 输出端子的6个通道的ESD保护高达15 kV
• 集成式EMI和RF滤波器，具有上拉电阻（在5个通道上）
• 其他电源保护
• WLCSP封装，间距0.4 mm

• 移动电话和个人通信系统(PCS)手机中的MicroSD记忆卡接口
• 无绳电话
• 数码相机和摄像机
• 媒体播放器
• 读卡器

• TJA1044GT - 具有待机模式的高速CAN收发器
• BZB84-B13 - 双倍齐纳二极管
• JN5168 - ZigBee、RF4CE、JenNet-IP和IEEE802.15.4无线微控制器，带256 kB闪存，32 kB RAM
• 74HCT595BQ - 8位串行输入、串行或并行输出移位寄存器，带输出锁存器 ；3态
• PZT2222A - NPN开关晶体管
• 74AUP1T45GW - 低功耗双电源转换收发器；3态
• NX5P1000UK - 逻辑控制型高端电源开关
• 74LVC1G18 - 2选1非反相解复用器，具有3态取消选定输出
• BZX84-C18 - 稳压器二极管
• BFU530 - NPN宽带硅RF晶体管