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- TDA18218HN/C1,557 - 集成电路（IC） > 线性 > 视频处理
- BF545A,215 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > RF FET，MOSFET
BSP19 - NPN高压晶体管
BSP19是NXP恩智浦公司的一款高压晶体管产品，BSP19是NPN高压晶体管，本站介绍了BSP19的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与BSP19相关的NXP元器件型号供参考。
BSP19 - NPN高压晶体管 - 高压晶体管 - 通用双极性晶体管 - 恩智浦
产品描述
NPN晶体管，采用SOT223塑料封装。
PNP补充产品：BSP16。
产品特性和优势
- 低电流（最大100 mA）
- 高电压（最大350 V）。
产品应用
- 开关和放大
- 尤其适用于电话和汽车电子应用。
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