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BSP19产品应用图解:
BSP19产品封装图一
NXP产品 - BSP19介绍
BSP19 - NPN高压晶体管

BSP19是NXP公司的一款高压晶体管产品,BSP19是NPN高压晶体管,本站介绍了BSP19的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BSP19相关的NXP元器件型号供参考。

BSP19 - NPN高压晶体管 - 高压晶体管 - 通用双极性晶体管 - 恩智浦, LLC

产品描述

NPN晶体管,采用SOT223塑料封装。

PNP补充产品:BSP16。

产品特性和优势
  • 低电流(最大100 mA)
  • 高电压(最大350 V)。
产品应用
  • 开关和放大
  • 尤其适用于电话和汽车电子应用。
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