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BGU7003产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- PCA8575BQ,118 - 集成电路(IC) > 接口 > I/O 扩展器
- SPC5645CF0MLT1 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- LPC2146FBD64,151 - 嵌入式 - 微控制器
- MC68882FN25A - 集成电路(IC) > 专用 IC
- LPC1111FHN33/202,5 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TDA1591T/V3,112 - 集成电路(IC) > 接口 > 编码器,解码器,转换器
- NTS0304EUKZ - 集成电路(IC) > 逻辑 > 专用逻辑器件
- MFS2323BMMA0EP - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用



BGU7003 - 宽带硅锗低噪声放大器MMIC
BGU7003是NXP恩智浦公司的一款LNAs产品,BGU7003是宽带硅锗低噪声放大器MMIC,本站介绍了BGU7003的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BGU7003相关的NXP元器件型号供参考。
BGU7003 - 宽带硅锗低噪声放大器MMIC - LNAs - RF MMIC放大器与混频器 - 恩智浦
产品描述
BGU7003 MMIC是一款采用SiGe:C技术的宽带放大器,适合高速、低噪声应用,提供塑料6管无引脚极薄小型SOT891封装。
产品特性和优势
- 低噪声高增益微波MMIC
- 适用于40 MHz和6 GHz之间
- 便于设计的集成温度稳定偏置
- 外部电阻可配置的偏置电流
- 1.575 GHz频率下,噪声系数NF = 0.80 dB
- 1.575 GHz频率下,插入功率增益 = 18.3 dB
- 110 GHz特征频率 - SiGe:C技术
- 关断模式电流消耗 < 1 μA
- 5 mA的低电源电流时性能最佳
- ESD保护 > 1 kV人体模型(HBM),对于所有引脚
产品应用
- GPS
- 卫星收音机
- 微波通信系统低噪声放大器
- WLAN和CDMA应用
- 模拟和数字无绳应用
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