
BC55-10PA技术文档下载:
BC55-10PA产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- LPC1776FET180,551 - 嵌入式 - 微控制器
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- FS32K144UFT0VLLR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TEA1733LT/N1,118 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > AC DC 转换器,离线开关
- PCA9544AD,118 - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- MMA1618NKW - 传感器,变送器 > 运动传感器 > 加速计
- MC9S08SH32VTG - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74HC86DB,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
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- 74HC125D/AUJ - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- PHD66NQ03LT,118 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- MCIMX6D4AVT08AC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器



BC55-10PA - 60 V,1 A NPN中等功率晶体管
BC55-10PA是NXP恩智浦公司的一款单路中等功率晶体管产品,BC55-10PA是60 V,1 A NPN中等功率晶体管,本站介绍了BC55-10PA的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BC55-10PA相关的NXP元器件型号供参考。
BC55-10PA - 60 V,1 A NPN中等功率晶体管 - 单路中等功率晶体管 - 通用双极性晶体管 - 恩智浦
产品描述
NPN中等功率晶体管,采用SOT1061无引脚超小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。PNP补充产品:BC52PA。
产品特性和优势
- 高电流
- 三个电流增益选择
- 高功耗能力
- 外露式热沉,可实现出色的热、电传导性能
- 无引脚超小型SMD塑料封装,具有中等功率能力
- 符合AEC-Q101标准
产品应用
- 线性电压调节器
- 低端开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
- MOSFET驱动器
- 放大器
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