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74LV595产品应用图解:



NXP恩智浦芯片:
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74LV595 - 8位串行输入/串行输出或并行输出移位寄存器;3态
74LV595是NXP恩智浦公司的一款移位寄存器产品,74LV595是8位串行输入/串行输出或并行输出移位寄存器;3态,本站介绍了74LV595的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74LV595相关的NXP元器件型号供参考。
74LV595 - 8位串行输入/串行输出或并行输出移位寄存器;3态 - 移位寄存器 - 逻辑 - 恩智浦
产品描述
74LV595是带存储寄存器和3态输出的8级串行移位寄存器。移动和存储寄存器都具有单独的时钟。其是低压硅栅CMOS器件,与74HC595和74HCT595针脚和功能兼容。
数据在SHCP输入正向跃迁时移位。移位寄存器中的数据在STCP输入正向跃迁时会被传输到存储寄存器。如果两个时钟连在一起,则移位寄存器将总是比存储寄存器超前一个时钟脉冲。
移位寄存器具有用于级联的一个串行输入(DS)和一个串行标准输出(Q7S)。该器件还具有针对所有8个移位寄存器级的异步复位输入MR(低电平有效)。该存储寄存器具有8个平行3态总线驱动器输出。输出使能输入(OE)为低电平时,存储寄存器中的数据会出现在输出处。
产品特性和优势
- 最适合低压应用:1.0 V至3.6 V
- 接受介于VCC = 2.7 V和VCC = 3.6 V之间的TTL输入电平
- VCC = 3.3 V且Tamb = 25 °C时的典型输出地弹:< 0.8 V
- VCC = 3.3 V且Tamb = 25 °C时的典型高电平输出电压(VOH)欠冲:> 2 V
- 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
- 移位寄存器,带直接清零
- 多种封装选择
- 输出能力:
- 并行输出;总线驱动器
- 串行输出;标准
- ESD保护:
- HBM JESD22-A114E超过2000 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
产品应用
- 串行到并行数据转换
- 遥控保持寄存器
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