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74LV164BQ产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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74LV164BQ - 8位串行输入/并行输出移位寄存器
74LV164BQ是NXP恩智浦公司的一款移位寄存器产品,74LV164BQ是8位串行输入/并行输出移位寄存器,本站介绍了74LV164BQ的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74LV164BQ相关的NXP元器件型号供参考。
74LV164BQ - 8位串行输入/并行输出移位寄存器 - 移位寄存器 - 逻辑 - 恩智浦
产品描述
74LV164是低压硅栅CMOS器件,与74HC164和74HCT164针脚和功能兼容。
74LV164是8位边沿触发移位寄存器,带串行数据输入和来自每一级(共八级)的一个输出。通过两个输入(DSA或DSB)之一可串行输入数据且任意一个输入都可以用作高电平有效使能,实现通过另一个输入的数据输入。两个输入必须连接在一起或未使用的输入必须连接高电平。
数据在时钟输入(CP)每次从低电平跃迁至高电平时向右移一位并进入Q0,这即形成两个数据输入(DSA和DSB)的逻辑与功能,存在于上升时钟沿之前的一个设置时间。
主复位(MR)输入上的低电平覆盖所有其他输入并异步清零寄存器,从而将所有输出都强制为低电平。
产品特性和优势
- 宽工作电压范围:1.0 V至5.5 V
- 最适合低压应用:1.0 V至3.6 V
- 接受介于VCC = 2.7 V和VCC = 3.6 V之间的TTL输入电平
- VCC = 3.3 V且Tamb = 25 °C时的典型VOLP(输出地弹): < 0.8 V
- VCC = 3.3 V且Tamb = 25 °C时的典型VOHV(输出VOH欠冲): > 2 V
- 门控串行数据输入
- 异步主复位
- ESD保护:
- HBM EIA/JESD22-A114-B超过2000 V
- MM EIA/JESD22-A115-A超过200 V
- 额定温度范围为-40 °C至+80 °C和-40 °C至+125 °C
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