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74HCT27DB产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- PREV601M/01,699 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
- S9KEAZ128AVLHR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- LPC11U12FBD48/201, - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74HC4515D,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- SPC5777MK0MVU8R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC908GR8CPE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74LVT374DB,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- MPC885CZP133 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- PBSS4032NZ,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
- MC34PF4210A4ES - 电源管理IC - 电源管理 - 专用型



74HCT27DB - 三路3输入或非门
74HCT27DB是NXP恩智浦公司的一款或非门产品,74HCT27DB是三路3输入或非门,本站介绍了74HCT27DB的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74HCT27DB相关的NXP元器件型号供参考。
74HCT27DB - 三路3输入或非门 - 或非门 - 门 - 恩智浦
产品描述
74HC27;74HCT27是三路3输入或非门。输入包括钳位二极管。其能使用限流电阻将输入连接到高于VCC的电压。
产品特性和优势
- 符合JEDEC标准no. 7A
- 输入电平:
- 对于74HC27:CMOS电平
- 对于74HCT27:TTL电平
- ESD保护:
- HBM JESD22-A114F超过2000 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
- 多种封装选择
- 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
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