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74HCT02PW产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- OM7602/BGA2022/2450 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
- MCF51JM32VQH - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PCA9675PW,112 - 集成电路(IC) > 接口 > I/O 扩展器
- SPC5602DF1MLH3R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- S32K344NHT1MMMST - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TDF8591TH/N1,118 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- TDF8532HH/N2/S710Y - 线性 - 放大器 - 音频
- MC33742SDWR2 - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- MFS8623BMBA0ESR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- MC33665ATF4AE - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电池管理



74HCT02PW - 四路2输入或非门
74HCT02PW是NXP恩智浦公司的一款或非门产品,74HCT02PW是四路2输入或非门,本站介绍了74HCT02PW的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74HCT02PW相关的NXP元器件型号供参考。
74HCT02PW - 四路2输入或非门 - 或非门 - 门 - 恩智浦
产品描述
74HC02;74HCT02是符合JEDEC标准no. 7A的高速硅栅CMOS器件。它们与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。
74HC02;74HCT02提供四路2输入或非功能。
产品特性和优势
- 输入电平:
- 对于74HC02:CMOS电平
- 对于74HCT02:TTL电平
- ESD保护:
- HBM JESD22-A114F超过2000 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
- 多种封装选择
- 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
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