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74HC02BQ产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MRF7S18125AHSR3 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
- HEF4094BP,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- P1011NSN2HFB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- HEF4072BT,653 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- P89LPC901FD,112 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MCIMX6D6AVT08AE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器



74HC02BQ - 四路2输入或非门
74HC02BQ是NXP恩智浦公司的一款或非门产品,74HC02BQ是四路2输入或非门,本站介绍了74HC02BQ的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74HC02BQ相关的NXP元器件型号供参考。
74HC02BQ - 四路2输入或非门 - 或非门 - 门 - 恩智浦
产品描述
74HC02;74HCT02是符合JEDEC标准no. 7A的高速硅栅CMOS器件。它们与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。
74HC02;74HCT02提供四路2输入或非功能。
产品特性和优势
- 输入电平:
- 对于74HC02:CMOS电平
- 对于74HCT02:TTL电平
- ESD保护:
- HBM JESD22-A114F超过2000 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
- 多种封装选择
- 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
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