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74AHC373PW技术文档下载：
74AHC373PW产品应用图解：
74AHC373PW - 八进制D型透明锁存器；3态
74AHC373PW是NXP公司的一款锁存产品，74AHC373PW是八进制D型透明锁存器；3态，本站介绍了74AHC373PW的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与74AHC373PW相关的NXP元器件型号供参考。
74AHC373PW - 八进制D型透明锁存器；3态 - 锁存 - 逻辑 - 恩智浦, LLC
产品描述
74AHC373；74AHCT373是高速硅栅CMOS器件，与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。该类器件的规格符合JEDEC标准No. 7-A。
74AHC373；74AHCT373由八个D型透明锁存器组成，具有适用于每个锁存器的单独D型输入和适合总线应用的3态真正输出。锁存使能输入(LE)和输出使能输入(OE)为所有锁存器共用。
针脚LE为高电平时，Dn输入处的数据会输入锁存器。在这种情况下，锁存器是穿透的，即每当与锁存输出对应的Dn输入发生变化时，锁存输出就会随之发生改变。针脚LE为低电平时，锁存器存储LE从高电平跃迁至低电平前的一个设置时间在Dn输入处出现的信息。
针脚OE为低电平时，8个锁存器的内容可在输出处获取。针脚OE为高电平时，输出转为高阻抗关断状态。OE输入的操作不会影响锁存器的状态。
74AHC373；74AHCT373在功能上等同于74AHC573；74AHCT573，但针脚排列不同。
产品特性和优势
- 平衡传播延迟
- 所有输入都具有施密特触发器动作
- 公共3态输出使能输入
- 输入接受高于VCC的电压
- 在功能上等同于74AHC573；74AHCT573
- 输入电平：
- 对于74AHC373：CMOS输入电平
- 对于74AHCT373：TTL输入电平
- ESD保护：
- HBM EIA/JESD22-A114E超过2000 V
- MM EIA/JESD22-A115-A超过200 V
- CDM EIA/JESD22-C101C超过1000 V
- 多种封装选择
- 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
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